Ενώ η Kingston δοκιμάζει την απόδοση των τσιπ για ένα συγκεκριμένο σύστημα, δοκιμάζει επίσης τα τσιπ για συμβατότητα. Καθώς οι ταχύτητες μνήμης γίνονται ταχύτερες, η συμβατότητα των τσιπ γίνεται όλο και πιο σημαντική και διαφέρει από σύστημα σε σύστημα, γι' αυτό η Kingston δοκιμάζει πολλές διαφορετικές μάρκες τσιπ σε κάθε σύστημα που υποστηρίζει και διαθέτει εγκεκριμένους καταλόγους προμηθευτών για τις μονάδες της.

Επιπλέον, οι φυσικές διαστάσεις της μονάδας επηρεάζουν τη συμβατότητα του σχεδιασμού μιας μονάδας. Σε πολλά συστήματα, ο αριθμός των τσιπ καθιστά μια μονάδα φυσικά εγκαταστάσιμη και ηλεκτρικά συμβατή. Ο σχεδιασμός των μονάδων για τη συμβατότητα των τσιπ καθώς και για την ποσότητα των τσιπ μας επιτρέπει να εγγυηθούμε απόλυτη συμβατότητα με το σύστημα ή την κατηγορία συστημάτων στα οποία θα εγκατασταθεί η μονάδα.

Η διαδικασία μηχανικής της Kingston περιλαμβάνει τη δοκιμή κάθε νέου σχεδιασμού μονάδας στο σύστημα στο οποίο θα χρησιμοποιηθεί τελικά. Η μνήμη δοκιμάζεται στη μητρική πλακέτα του συστήματος και με τις εφαρμογές και τα λειτουργικά συστήματα που χρησιμοποιούνται συχνότερα στο σύστημα. Αυτό είναι μόνο ένα βήμα της διαδικασίας δοκιμών πριν από την παραγωγή σε επτά στάδια. Η δοκιμή εντός του συστήματος μας επιτρέπει να διασφαλίσουμε ότι η μνήμη είναι συμβατή με όλες τις πτυχές του συστήματος για το οποίο σχεδιάζουμε, συμπεριλαμβανομένου του υλικού, των λειτουργικών συστημάτων και των εφαρμογών.